封裝石墨模具的優(yōu)良性能認可

基于對未來5G發(fā)展的考慮，加上手機產(chǎn)品同質(zhì)化的困局，手機廠家的差異化開始集中體現(xiàn)在機身材料和外觀設(shè)計上。全面屏無疑是目前手機產(chǎn)業(yè)界的熱點，3D曲板蓋板和AMOLED屏技術(shù)及產(chǎn)能突破是推動全面屏市場全面爆發(fā)的關(guān)鍵因素。

根據(jù)第一手機界研發(fā)布的2017年6月中國暢銷手機市場分析報告統(tǒng)計顯示，6月中國暢銷手機TOP 20中有18款機型采用2.5D玻璃蓋板，占比達到90%。由于三星Galaxy S8和S8+進入TOP 20，3D玻璃蓋板占比達到10%。第一手機界研究院認為，AMOLED屏全面普及暢銷手機的時間點應(yīng)該是2018年上半年。預(yù)計2018年3D玻璃滲透率將達到40%，以單面3D玻璃每塊75元計算，對應(yīng)市場規(guī)模在千億級別。

石墨材料在封裝石墨模具模具應(yīng)用上的優(yōu)良性能已經(jīng)得到了業(yè)界的一致認可。封裝石墨模具模具采用石墨材料并非心血來潮，研發(fā)人員嘗試過上千種材料，石墨材料是綜合性能優(yōu)勢與加工條件，千里挑一的最佳選擇。石墨具有導(dǎo)電性好、防輻射、耐腐蝕、導(dǎo)熱性好、成本低，而且還具有耐高溫的特性。最關(guān)鍵的是石墨具有與玻璃接近的熱膨脹系數(shù)。

封裝石墨模具工藝最重要的就是要保證模具和玻璃的熱膨脹系數(shù)一致。模具和玻璃在加熱的時候會膨脹，如果玻璃的熱膨脹系數(shù)大而模具的熱膨脹系數(shù)小，那么在進行熱彎工藝時，玻璃會爆裂。反之，如果玻璃的熱膨脹系數(shù)小而模具的熱膨脹系數(shù)大，那么在進行熱彎工藝時，玻璃會成為波浪形。因此，只有兩者的熱膨脹系數(shù)一致，加熱出來的曲面玻璃才不會變形后續(xù)才好加工。

目前熱彎石墨模具的加工工藝已經(jīng)逐漸成熟。東麟石墨作為手機封裝石墨模具石墨模具的重要供應(yīng)商，是法國美爾森石墨華南區(qū)授權(quán)代理，有著11年的模具制造加工經(jīng)驗，目前單塊熱彎石墨模具加工3D玻璃超過3000片，遠超行業(yè)內(nèi)約2000片的標(biāo)準(zhǔn)。